炎炎夏季，叉車工作時(shí)水箱會產(chǎn)生高溫現(xiàn)象，既影響了施工進(jìn)度，還可能對機(jī)器造成傷害。水溫高有很多原因，如控溫開關(guān)、泵、子扇、水管銹了、回水不好等因素都會引起這樣的結(jié)現(xiàn)象。

（1）發(fā)動(dòng)機(jī)起動(dòng)后的檢查：打開散熱器加水口蓋，若散熱器內(nèi)冷卻水平靜，則表明節(jié)溫器工作正常，否則，則表示節(jié)溫器工作失常。

（2）水溫升高后的檢查：發(fā)動(dòng)機(jī)工作初期，水溫上千很快；當(dāng)水溫表指示80后，升溫速度減慢，則表明節(jié)溫器工作正常。反之，若水溫一直升高很快，當(dāng)內(nèi)壓達(dá)到一定程度時(shí)，沸水突然溢出，則表明主閥門有卡滯，突然打開。

（3）在水溫低于70℃時(shí)，節(jié)溫器膨脹筒處于收縮狀態(tài)，主閥門關(guān)閉；當(dāng)水溫高于80℃時(shí)，膨脹筒膨脹，主閥門漸漸打開，散熱器內(nèi)循環(huán)水開始流動(dòng)。

（4）在水溫表指示70℃-80℃時(shí)，打開散熱器蓋和散熱器放水開關(guān)，用手感其水溫，若均燙手說明節(jié)溫器工作正常；若散熱器加水口處水溫低，且散熱器上水室進(jìn)水管處無水流出或流水甚微，說明節(jié)溫器主閥門無法打開。

（5）當(dāng)水溫表指示70℃以下時(shí)，散熱器進(jìn)水管處若有水流動(dòng)，水溫溫?zé)?，則表時(shí)節(jié)溫器主閥門關(guān)閉不嚴(yán)，使冷卻水過早大循環(huán)。

冷卻系統(tǒng)一般由冷卻風(fēng)扇、散熱器、節(jié)溫器等元件構(gòu)成，冷卻風(fēng)扇往往由發(fā)動(dòng)機(jī)直接帶動(dòng)，并且風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速一致；所以冷卻水溫的控制主要依靠節(jié)溫器。

 循環(huán)中的容量衰減機(jī)理

　　循環(huán)過程中存在的容量衰減因素主要有陽離子混排、應(yīng)力誘導(dǎo)微裂紋的產(chǎn)生、生產(chǎn)過程引入雜質(zhì)、導(dǎo)電炭黑的重新分布等, 其中以陽離子混排和微裂紋的產(chǎn)生兩個(gè)因素對容量衰減的作用最為顯著。

　　陽離子混排，指二價(jià)Ni離子本身體積與鋰離子近似，在放電時(shí)鋰離子大量脫出的時(shí)候，受到外界因素作用，占據(jù)Li離子晶格中位置的現(xiàn)象。離子的錯(cuò)位，帶來晶格類型的改變，其嵌鋰能力也隨之改變。在充放電過程中，正極材料表面脫嵌鋰的壓力最大，速度最快，因此表面常常因?yàn)檫@種陽離子混排帶來表面晶格的變化，這個(gè)現(xiàn)象又被叫做表面重構(gòu)。Ni含量越高，三價(jià)不穩(wěn)定Ni離子還原成二價(jià)Ni離子的概率就越高，則發(fā)生陽離子混排的機(jī)會就越多。另外兩種金屬M(fèi)n和Co，雖然也存在混排的可能性，但與Ni相比，則比例小得多。

抑制陽離子混排，研究者主要從以下幾個(gè)角度考慮：

1)采取措施減少二價(jià)Ni離子的生成，從根本上截?cái)喟l(fā)生混排的根源;

2)摻雜與二價(jià)Ni離子體積相近的Mg離子，Mg離子能夠比Ni更早的搶占Li留下的空位，避免了Ni的進(jìn)入。而Mg離子并不直接參與充放電過程，嵌入后就可以穩(wěn)定在位置上，對材料結(jié)構(gòu)起到支撐作用。

3)調(diào)整正極材料原料中的Ni與Li的摩爾比以及調(diào)整制備工藝，將原材料對陽離子混排的影響降低。

生產(chǎn)過程引入雜質(zhì)，在正極原材料制備過程中，與空氣中水和Co2等的反應(yīng)，生成了原本不存在的材料種類，比如碳酸鋰等。當(dāng)材料表面存在較多的Li2CO3, 在循環(huán)過程中分解產(chǎn)生氣體, 吸附于材料的表面造成活性物質(zhì)與電解液的接觸不佳, 極化增大, 循環(huán)性能也隨之惡化。微裂紋

正極材料在充放電的過程中，體積會發(fā)生變化，Ni含量越高，體積膨脹的比例越大。裂紋的產(chǎn)生還依賴充放電截止電勢的大小, 所以通常高鎳系層狀氧化物正極的工作電壓(相對于鋰金屬負(fù)極)不超過4.1 V，目的是為了保證不發(fā)生不可逆相變, 減小內(nèi)應(yīng)力。

晶體上的裂紋和晶體之間的分離，使得高鎳三元材料正極晶粒必然要承受更大的體積變量。體積循環(huán)變動(dòng)的過程中，一次晶粒內(nèi)部的晶界之間可能產(chǎn)生裂紋，而晶粒與晶粒之間的額距離也會逐步拉大，出現(xiàn)部分晶粒離開正極獨(dú)立存在的現(xiàn)象。更多的晶面與電解液接觸，形成更多的SEI膜，消耗了電解質(zhì)和活性材料的同時(shí)，增加了鋰離子在電極上擴(kuò)散的電阻。